CVD و PVD مقایسه روش های
سی وی دی فرآیندی است که نیروی پرتاب بالایی دارد و رسوب گذاری در
آن برخلاف روش های پراکنشی تبخیری و دیگر فرآیند های پی وی دی که رسوب گذاری در آن
ها به صورت جهت دار صورت می پذیرد جهت دار نمی باشد.بنابراین می تواند برای پوشش
دادن شکل های پیچیده و رسوب لایه های با تطبیق پذیری عالی به کار برده شود.گودی
های عمیق سوراخ ها و دیگر شکل های سه بعدی پیچیده معمولا با استفاده از روش سی وی
دی به راحتی می تواند پوشش داده شود و این ویژگی فرآیندسی وی دی باعث
برتری آن نسبت به پی وی دی می باشد.سی وی دی در مقایسه با پی وی دی
دارای پیچیدگی بیشتری می باشد و برای به دست آوردن شرایط رشد مناسب نیازمند تست
های زیادی می باشد. واکنش های شیمیایی به طور کلی شامل گونه های گازی مختلف و
تولید شماری از گونه های واسطه می باشد.همچنین این روش دارای گام های پیاپی برای
رسوب دهی میباشد.سی وی دی در مقایسه با پی وی دی نیازی به خلا ندارد و دستگاه به
راحتی می تواند با شرایط محیطی سازگار گردد که این انعطاف پذیری از مزایای بسیار
خوب این روش می باشد.معمولا ضخامت لایه ی روکشی باروش سی وی دی بیشتر از روش پی وی
دی می باشد.روکش نوع سی وی دی مقاومت به سایش بالا و
روکش نوع پی وی دی چقرمگی خوبی دارا میباشد وبرای لبه های برشی تیز مناسب میباشد.اینسرت
های با روکش سی وی دی معمولا برای دور های بالاتری تسبت به اینسرت های با روکش پی
وی دی استفاده می شوند.روکش سی وی دی مقاومت به گرمای بالاتری دارد در مقابل روکش پی
وی دی برای کارهایی که ناپایدار هستند و همراه با ضربه می باشند مناسب است.روکش سی
وی دی بیشتر در تراشکاری برای متریال هایی همچون فولاد های زنگ نزن و چدن استفاده
می شود در حالی که روکش پی وی دی بیشتر در فرزکاری استفاده می شود.